A Huawei Technologies anunciou na segunda-feira (25) sua ambição para o futuro, ao revelar que, dentro de cinco anos, começará a fabricar chips com uma nova tecnologia que pode alterar o cenário da indústria. Essa iniciativa ressalta os esforços de Pequim para contornar as sanções impuestas pelos Estados Unidos, que têm dificultado a produção de semicondutores avançados na China.
No simpósio de semicondutores em Xangai, a Huawei destacou que seus chips de ponta alcançarão uma densidade de transistor equivalente a processos de 1,4 nanômetro até 2031. Contudo, a empresa não forneceu dados de desempenho independentes que respaldem essa promessa. Essa meta é notável, considerando que a capacidade de fabricação de chips mais avançada da China é atualmente vista em torno de 7 nanômetros. Espera-se que o processo de 1,4 nanômetros esteja próximo da fronteira global na fabricação avançada de chips ao final da década.
Em termos gerais, especialistas consideram improvável que a China atinja esse padrão apenas com a fabricação convencional, especialmente após as restrições de Washington sobre ferramentas de litografia e tecnologias cruciais para os semicondutores. Um exemplo claro é a taiwanesa TSMC, que é a principal produtora de chips avançados e possui tecnologia de 2 nanômetros, planejando implementar um processo de 1,4 nanômetros para produção em massa em 2028.
A Nova Abordagem de Escalonamento Tau
A Huawei introduziu o conceito da “Lei de Escalonamento Tau”, um princípio que visa superar a dependência de reduções de transistores para melhorias em desempenho na computação — uma prática tradicionalmente guiada pela Lei de Moore. Com os transistores atingindo tamanhos que podem ser medidos por poucos átomos, a nova abordagem enfatiza a redução do tempo que os sinais e dados levam para trafegar pelos chips e sistemas computacionais. Segundo a empresa, essa estratégia é crucial, já que a indústria global de chips está cada vez mais explorando soluções além da Lei de Moore, como encapsulamentos avançados e chiplets.
Essencialmente, essa mudança de paradigma é vital para a China, pois as limitações impostas pelos EUA sobre o acesso a ferramentas de fabricação de chips deixaram um grande espaço para a inovação interna. O diretor de pesquisa de semicondutores da Omdia, He Hui, explicou que a Huawei está mudando o foco da escalonamento tradicional, priorizando a eficiência em nível de sistema em vez da mera miniaturização dos componentes. Essa nova abordagem busca otimizar a interconexão e minimizar a latência dentro dos chips, permitindo uma extração de desempenho mais confiável na ausência de litografias mais avançadas.
Desenvolvimentos em Inteligência Artificial e Seus Riscos
A Huawei reconhece que a evolução de seus chips apresenta riscos significativos, dado que tecnologias de ponta estão se tornando centrais para o futuro econômico e a alavancagem geopolítica da China. Em particular, a série de chips Ascend da Huawei é fundamental para a inteligência artificial (IA) na China, com o mais recente modelo V4 da DeepSeek lançado no mês anterior. Os novos chips para smartphones Kirin, que devem ser apresentados no final deste ano, marcarão a primeira aplicação da arquitetura LogicFolding, que promete reduzir o tamanho das interconexões e melhorar o desempenho geral.
A LogicFolding será estendida aos chips Ascend até 2030 e aplicada em clusters de IA que funcionam em data centers, destacando assim o potencial da Huawei de competir no mercado de IA, especialmente em um contexto onde as empresas chinesas estão buscando alternativas aos produtos da Nvidia. Desde que a empresa foi incluída na lista negra de comércio dos EUA em 2019, enfrentou desafios significativos de acesso a tecnologias cruciais, o que a levou a um “modo de sobrevivência extremo”. Uma iniciativa de desenvolvimento secreto de chips, liderada por He Tingbo, tornou-se fundamental para sua estratégia de adaptação.
Concorrência e Desafios no Mercado Global
Recentemente, a Huawei viu um regresso surpreendente em 2023, com o lançamento dos smartphones da série Mate 60, que suportam a tecnologia 5G e utilizam um chipset desenvolvido pela Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), a maior fabricante de chips da China, utilizando tecnologia de 7 nanômetros. Após o anúncio da nova arquitetura LogicFolding, as ações da SMIC tiveram uma alta significativa de 7,6%.
A demanda pelos chips Ascend está crescendo, já que as empresas de tecnologia chinesas buscam alternativas aos chipsets da Nvidia, que não podem ser vendidos na China. Jensen Huang, CEO da Nvidia, reconheceu que sua empresa havia concedido uma fatia significativa do mercado de IA da China à Huawei. Apesar do progresso notável, analistas observam que a China ainda está atrás dos líderes globais em tecnologia de processos avançados. Os desafios relacionados a custo, eficiência energética, temperatura e integração de sistemas permanecem como obstáculos para os servidores de IA em nuvem.
O executivo de chips da Huawei, He, admitiu que sua nova abordagem enfrenta diversos desafios, incluindo a necessidade de novas ferramentas de design compatíveis com o Escalonamento Tau e a mitigação do superaquecimento nos chips, desde modelos móveis até data centers. Apesar disso, ele expressou confiança na competitividade das soluções da Huawei para computação móvel e IA nos próximos dez anos.